【IT168 资讯】2021年3月17日，FPD/SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。佳能集团旗下公司——佳能光学设备（上海）有限公司携佳能机械公司（Canon Machinery）、佳能安内华公司（Canon ANELVA）以及佳能特机公司（Canon Tokki），以展板与实物展示相结合的方式，展示了包括半导体曝光设备、FPD曝光设备、半导体用设备、真空零部件、OLED显示制造设备在内的多种产品，为中国市场带来了在半导体与FPD生产制造领域的多样化解决方案。自成立以来，佳能光学设备（上海）有限公司持续为佳能集团在中国大陆地区提供半导体及平板显示制造设备营业辅助与技术支持，已连续九年参展FPD/SEMICON China。

　　佳能亮相FPD/SEMICON China 2021

　　自1970年正式进军半导体光刻机领域以来，佳能1坚持秉承工匠精神，历经半个多世纪技术积累，不断升华产品技术。如今，在5G、物联网、大数据、云计算、人工智能发展的新应用和新要求下，佳能也在快速实现技术优化升级、产品更新迭代。佳能光刻机于上世纪九十年代进入中国市场，为中国半导体及FPD事业高速蓬勃发展贡献力量已近三十载，深得中国市场及客户高度、广泛好评。

　　借助本次展会契机，佳能展示了多款满足中国客户新型需求的i线光刻机2以及KrF光刻机3产品。新推出的i线步进式光刻机“FPA-3030i5a”能够在实现多种半导体器件制造的同时，有效降低拥有成本，并为未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件的生产提供支持。

　　“FPA-3030i5a ”可制造多种半导体器件并降低拥有成本

　　此外，佳能还展示了两款面向后道工序的半导体光刻机，分别为i线步进式光刻机“FPA-8000iW”和“FPA-5520iV LF Option”。其中，“FPA-8000iW”作为佳能半导体光刻机产品线中首个可对应大型方形基板的光刻机，具有高解像力、大视场曝光以及高产能的性能与特征。

　　“FPA-8000iW”是佳能半导体光刻机产品线中首个可对应大型方形基板的光刻机

　　同期展出的i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF Option” 可以实现大视场下电路图形的曝光、异构封装4等多种先进封装技术，满足高性能先进封装、精细重布线的需求。

　　“FPA-5520iV LF Option”可满足高性能先进封装、精细重布线的需求

　　除i线步进式光刻机外，在佳能光刻机阵容的另一条产品线——KrF光刻机方面，佳能展示了包括新推出的“FPA-3030EX6 KrF”在内的产品。该产品能够支持模拟芯片制造，应用于物联网前沿技术领域，及电力设备（Power Device）的传感器和通信设备。

　　“FPA-3030EX6 KrF”

　　佳能安内华（Canon ANELVA）在半导体和电子部品设备领域拥有超过50年的发展历史，推出了多种应用于半导体配线、新型存储器（MRAM）、图像传感器、滤波器、掩膜版基板的溅射设备，以及作为真空设备基础的真空泵、真空计和测漏仪。近期佳能安内华（Canon ANELVA）为满足中国半导体市场发展需求推出的应用于新型存储器（MRAM）的溅射和刻蚀设备，在全球市场的占有率分别达到了75%和50%。

　　“NC7900”是应用于新型存储器（MRAM）的PVD设备

　　在半导体后道封装领域，佳能也不断追求技术创新。本次展会期间，佳能通过展板展示了适合高密度框架、小芯片的12英寸固晶机“BESTEM-D510”。该产品从中国市场特点出发，为客户带来高性价比的固晶工序解决方案，为满足中国的市场需求精益求精。

　　应用于高密度Lead Frame、小芯片封装的12英寸固晶机“BESTEM-D510”

　　在FPD曝光设备方面，佳能也在不断推陈出新。本次展会期间，佳能带来了为应对新一代中小型显示面板市场高精细化趋势而推出的新产品 “MPAsp-E903T”，该产品可以实现多种面板的生产制造，满足智能手机显示面板薄型化、轻量化、折叠式应用等多样化需求。

　　应用于高精细中小型显示面板制造的“MPAsp-E903T”

　　此外，佳能还在现场设置了实物静态展示区，展示了佳能安内华（Canon ANELVA）真空零部件设备。佳能安内华（Canon ANELVA）作为一家真空产品综合生产商，其业务领域覆盖从真空生成（低温泵与离子泵）、真空测量（真空计）到真空检测（质谱仪与氦检漏仪）。在本次展会上主要展示了目前佳能安内华（Canon ANELVA）的主流产品——全系列真空计及残留气体分析仪。

　　佳能安内华（Canon ANELVA）真空零部件在展会进行静态展示

　　除了以多种方式在现场展示的产品外，佳能还拥有支持摩尔定律(More Moore)芯片超小化继续演进的20nm以下高端光刻机，另外可以提供超越摩尔定律(More than Moore) 所要求的多品种光刻机、PVD、Die Bonder以及FPD用高端蒸镀机，以丰富的产品矩阵和多样化解决方案全方位满足客户需求。未来，佳能将继续提升光刻设备技术，投入更大力量进行研发与创新，以高质高效的产品、解决方案与服务，进一步拓展佳能在中国市场的业务领域，实现客户价值最大化，助力中国经济的快速发展。

　　3月17日到19日期间，欢迎莅临上海新国际博览中心N1馆1201，品鉴佳能最新的技术和设备。

　　如需了解更多参展详情，可垂询：蔡燕 （021）2316 3250

　　1. 为方便读者理解，本文中佳能可指代：佳能（中国）有限公司，佳能股份有限公司，佳能光学设备（上海）有限公司，佳能品牌等

　　2. 使用i线（水银灯波长 365nm）光源的半导体曝光装置。1nm（纳米）是10亿分之1米。

　　3. 使用波长248nm，由氪（Kr）气体和氟（F）气体产生的激光的半导体光刻机。

　　4. 封装将不同类型的芯片组合在一起，例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通过将不同芯片彼此靠近放置并将其许多电路连接并集成在一起，以提高处理能力。